Elektronisches Systemdesign
Wir steuern End-to-End-Prozesse zur Anforderungserhebung, Architekturplanung und funktionalen Systementwicklung, um eine solide Grundlage für Ihre Hardware zu schaffen.
PCB-Design und Layout
Unsere Expertise umfasst die Entwicklung von Layer-Stack-ups, die Konfiguration von Übertragungsleitungen, das Design von mehrlagigen Leiterplatten sowie die Optimierung von Hochgeschwindigkeits-Layouts.
PCB-Design-Simulationen
Um eine fehlerfreie Produktion und eine lange Lebensdauer zu gewährleisten, führen wir Analysen zur Signalintegrität (SI), Leistungsintegrität (PI), thermische Analysen sowie Design-for-Manufacturing- und Design-for-Assembly-Analysen (DFM/DFA) durch.
FPGA-Design
Wir sind spezialisiert auf Videoformatkonvertierung, Qualitätsverbesserung sowie hochleistungsfähige Audio- und Videoverarbeitung unter Einsatz fortschrittlicher DSP-Coprocessoren.
Was machen wir?
Layer-Stack-up- und Strukturentwicklung
Wir entwerfen optimierte interne PCB-Strukturen durch die Auswahl spezieller Materialien, um strukturelle Integrität und elektrische Leistung sicherzustellen.
Konfiguration von Übertragungsleitungen
Unser Team erstellt präzise 3D-Strukturmodelle und berechnet Leitfähigkeits- sowie Impedanzprofile, um die Signalstabilität sicherzustellen.
Mehrlagiges PCB-Design
Wir sind spezialisiert auf die Architektur hochdichter Schaltungen mit mehr als 12 Lagen, die zahlreiche signalführende Leiterbahnschichten und spezielle Stromversorgungsebenen für komplexe Systeme umfassen.
Hochgeschwindigkeits-PCB-Design
Wir steuern die Entwicklung komplexer Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, einschließlich Multi-GHz-SerDes-Leitungen, LVDS, DDR2/3/4-Speicherarchitekturen sowie USB-, PCIe- und SATA-Schnittstellen.
HF-PCB-Design (Radiofrequenz-PCB-Design)
Wir entwerfen maßgeschneiderte Layouts mit integrierter drahtloser Datenkommunikation, die Protokolle wie Wi-Fi, Bluetooth, GSM und GPS unterstützen.
HDI-Leiterplatten (High-Density-Interconnect-PCBs)
Wir entwerfen Leiterplatten mit ultrafeinen Leiterbahnen und Abständen unter Verwendung von Blind-, Buried-, uVIA- und Via-in-Pad-Technologien, um Fine-Pitch-ICs und BGAs mit hoher Pinanzahl zu unterstützen.
Flex- und Starrflex-PCB-Design
Wir entwickeln komplexe PCB-Strukturen mit flexiblen Bereichen, die starre Komponenten verbinden und ideal für platzbeschränkte oder dynamische Hardwareumgebungen sind.
Design for Manufacturing (DFM)
Unsere Ingenieure erstellen optimierte PCB-Layouts, um potenzielle Fertigungsengpässe zu vermeiden und eine hohe Ausbeute während der Produktion sicherzustellen.
Design for Assembly (DFA)
Durch den Einsatz unserer proprietären und IPC-konformen PCB-Bibliotheken minimieren wir Montagerisiken wie „Tombstoning“ und gewährleisten eine reibungslose Integration während des gesamten SMT-Prozesses.